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沪电股份43亿元AI芯片板扩产项目将试产

2026-07-06 17:57:21 4 阅读
沪电股份发布投资者关系活动记录表公告,公司在2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目,于2025年6月下旬开工建设,目前也正有序推进,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。
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以上内容仅供参考,不构成投资建议。投资有风险,入市需谨慎。

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